在全球半导体产业激烈竞争的背景下，集成电路技术的自主可控已成为国家发展的战略基石。传统二维集成电路的物理极限日益凸显，如何突破技术封锁、构建自主三维集成技术体系，成为我国高科技产业发展的关键课题。

近日，在第九届集微半导体大会“集成电路与AI技术应用创新论坛”上，西安电子科技大学的单光宝教授面向学术界、产业界及投资界精英，正式发布三维集成微系统科研成果。论坛汇聚产学研力量，共同探讨AI驱动下集成电路技术的变革路径，单光宝团队的技术突破获得全场高度聚焦。单光宝教授，作为三维集成电路/微系统方向技术带头人和芯粒设计技术项目首席科学家，多年来一直从事集成电路和三维集成领域的技术研究与工程转化。他带领的团队成功攻克了三维集成关键技术，解决了产业现实难题，并获得了多项科技奖项和荣誉。

面对传统二维集成电路的局限性，单光宝教授团队提出了高效精准建模技术，解决了电子系统小型化集成设计精准度差的难题。团队探明了微小体积内电-磁-热-力复杂耦合机理，建立多物理场耦合仿真模型，使得模型精度优于90%，仿真效率提升10倍。此外，团队还开发了智能化多场协同设计软件，设计效率提升1.47个数量级，满足不同设计需求。

单光宝教授在指导学生

在科研成果转化方面，单光宝教授团队成功研制出三维集成微系统样机和三维智能电磁感知微系统样品，实现了从分立器件功能固化向“一型多机”灵活配置、一体化三维系统集成的跨越发展。这些成果不仅在理论上有所突破，更在实际应用中展现出巨大潜力。

单光宝教授坚信团队是实现创新突破的坚强基石，他推崇“跨学科协作”模式，集结了微电子、材料、人工智能等多领域青年才俊，推动建设了国内一流、国际领先的集成电路与微系统研发团队。这种研教融合的育人模式，培养了大批优秀科研工作者，为学科持续发展提供了人才队伍。

单光宝教授团队样品测试

这项研究的成果，不仅是集成电路材料科学领域的一次重大突破，更是我国基础科研与应用研究紧密结合的生动范例。未来，随着技术的进一步成熟和产业化发展，这些创新成果将应用于更多领域，为我国乃至全球的科技发展和产业升级贡献中国方案和中国力量。（文/单光宝、白小果    西安电子科技大学供图供稿）