2025年3月31日，在庐阳经开区天河社区“芯庐州”集成电路产业园项目施工现场，工人们正在外墙装饰。据悉，该项目占地面积23.5亩，建筑面积6.2万平方米，总投资3亿元，预计今年4月底正式投入使用，目前项目招商稳步推进中。该项目作为合肥市重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节，建成后将有效促进半导体产业集聚，带动产业结构进一步优化升级。（庐阳区人民政府）
(责任编辑：沈晔)
2025年3月31日，在庐阳经开区天河社区“芯庐州”集成电路产业园项目施工现场，工人们正在外墙装饰。据悉，该项目占地面积23.5亩，建筑面积6.2万平方米，总投资3亿元，预计今年4月底正式投入使用，目前项目招商稳步推进中。该项目作为合肥市重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节，建成后将有效促进半导体产业集聚，带动产业结构进一步优化升级。（庐阳区人民政府）
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