记者从合肥经开区获悉，近日，合肥铜冠电子铜箔有限公司“高性能电子铜箔技术中心”项目在该区开工建设，预计2024年全面建成。该项目用地面积约39亩，总规划建筑面积约30612平方米。
该项目计划新建一栋高性能电子铜箔技术中心，两栋研发厂房。其中，高性能电子铜箔技术中心主要为高性能电子铜箔研究实验室、铜箔装备研究室、检验检测中心、铜基材料研究实验室及附属设施等。
据了解，该项目建设单位合肥铜冠电子铜箔有限公司为世界500强企业铜陵有色旗下企业。项目建成后，该中心将专注从事电子铜箔及相关铜基新材料的研发，加强与高校的产学研合作，提升产业技术创新水平，致力打造国家级高性能电子铜箔新材料研发基地。（记者 谢 芸）
(责任编辑：沈晔)