华北地区首个高性能芯片测试平台发布

4月26日，在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动上，我国华北地区首个高性能芯片测试平台发布，标志该地区在集成电路和人工智能产业领域迈出坚实一步。

北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩表示，建设该平台是落实北京市关键核心技术攻坚战行动部署，优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。2024年，北京将加快推进首都新型工业化建设和全球数字经济标杆城市建设，加快建成国内一流的集成电路产业生态集群，厚植新质生产力。

“这一平台不仅可为芯片企业提供从晶圆到成品的全链条检测服务，还将在降低企业研发成本、加速研发进程以及扩大企业资源覆盖等方面发挥重要作用。”中关村科学城管委会产业促进二处处长、海淀区科学技术和经济信息化局局长何健吾说。

中关村发展集团副总经理张金辉介绍，该平台可提供从芯片设计到产品落成的全周期关键测试验证服务，将助力企业科技创新和成果转化，为北京市打造国际一流的集成电路产业生态环境贡献重要力量。

“该平台以精准技术开放共赢为理念，致力于打造华北地区最大规模高性能芯片研发测试平台，将成为国内一流的集成电路研发测试和人才培训基地。”平台运营方、北京中发芯测科技有限公司总经理孙芹说。

据介绍，该测试平台由芯片分析与仿真平台、芯片CP/FT测试平台以及芯火学堂组成。其中，芯片分析与仿真平台拥有4个实验室，配备超过350台套的先进仪器设备，为相关企业提供系统搭建、设备使用及方案开发等技术服务；CP/FT平台则分为CP实验室和FT实验室，分别负责晶圆测试和封装后芯片的全面功能测试。（实习记者宗诗涵  记者 华凌）