工信部：推动提升芯片 全产业链供给能力

4月20日，国新办举行一季度工业和信息化发展情况新闻发布会。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，一季度工业经济呈现稳定恢复、稳中加固、稳中向好的“三稳”态势。

关于全球芯片紧缺问题，黄利斌表示，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，将推动提升芯片全产业链供给能力。目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解，还有赖于全球产业链的畅通合作。

保持较快增长态势

黄利斌介绍，一季度规模以上工业增加值同比增长24.5%，总体保持了去年四季度的较快增长态势。前两个月规模以上工业企业实现利润同比大幅增长1.79倍。信息化发展态势良好、活力彰显，一季度电信业务总量按上年不变价计算同比增长27.4%，软件业务收入同比增长18.7%。5G网络、千兆光网建设和商用加快推进。平台经济、在线教育、远程医疗等新业态成长迅猛，线上经营消费场景活跃。

黄利斌称，一季度工业经济呈现出稳定恢复、稳中加固、稳中向好的“三稳”态势。当前全球疫情走势仍有较大不确定性，世界经济形势复杂多变，国内外需求恢复到正常水平还有一个过程，行业间、企业间恢复的不均衡性依然存在，原材料成本上涨、芯片供应短缺等问题显现，企业生产经营仍面临较多困难，持续恢复的基础尚待进一步稳固。

黄利斌表示，我国经济长期向好的基本面没有变，进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局，工业可持续发展基础更加坚实稳固，制造业高质量发展步伐更加稳健有力，供给质量和产业竞争力不断优化提升，我们有信心、有底气、有能力实现“十四五”工业经济良好开局。

全球产业链需畅通合作

对于全球芯片短缺问题，黄利斌表示，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素影响，全球半导体产能出现紧缺局面，芯片短缺问题持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

黄利斌认为，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流。近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

黄利斌表示，工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场需求。

黄利斌称，工信部将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。